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BF1100 金屬封裝產(chǎn)品開(kāi)封機(jī)主要用于芯片的樣品制備。

主要特征：

1. BF1100金屬開(kāi)封機(jī)是專門為大功率器件的T0封裝器件開(kāi)封設(shè)計(jì)的；

2. 金屬材質(zhì)的晶體管管殼被放置到驅(qū)動(dòng)體的兩個(gè)精密的推力球軸承和切輪的中間；

3. 手柄旋轉(zhuǎn)，同時(shí)使金屬管殼向切刀靠近；

4. 與此同時(shí)，旋轉(zhuǎn)臂繞著切刀旋轉(zhuǎn)，直到切除掉管帽上部后得到一個(gè)清晰的開(kāi)封結(jié)果。

規(guī)格尺寸：

1. 高度： 2.5"
2. 長(zhǎng)度： 8"
3. 寬度： 3.5"
4. 重量： 2lb