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AW系列產品是為晶圓檢測而設計全自動系統(tǒng)。高靈敏度和高產能的優(yōu)勢可用于多種鍵合的晶圓的評估，如SOI，MEMS，LED，2.5D和3D。該AW系列可以檢測兩晶圓間空隙直徑只有5微米以及晶圓分層薄至200埃的間隙。具有兩個或更多的掃描頭，分段站和干燥站時，AW被設計為有效地掃描晶圓并同時進行干燥。

AW 系列-AW200 & AW300
特色：

與SECS-II/GEM/SEMI300毫米標準兼容
非浸水瀑布式探頭
先進的圖像分析軟件
高精度機器手可提高產能
用于FOUPs,SMIF Pod,FOSB及開放式晶圓盒的BOLTS標準裝載接口
自供水及真空組件的選項

超聲顯微技術的杰出之處在于它能夠在組件和材料中找出可能在生產或可靠性試驗中出現(xiàn)的隱藏的缺陷。

不同于X射線和紅外成像等其他無損檢測技術，超聲顯微成像技術則是利用超聲波對材料彈性特性較為敏感的特性。超聲波可能會因為接觸物質的改變而被吸收、散射或反射，而且對空氣間隙特別敏感。

Sonscan? 提供多種成像模式，操作員可以根據樣品內部結構特征選擇適當?shù)某上穹绞揭垣@得有關檢驗樣品的掃描圖像。此外，通過利用我們的專有的先進功能，Sonscan可以提供較佳的圖像、較高的效率和較好的結果。

Sonscan的C-SAM成像技術用于發(fā)現(xiàn)及分析在生產過程或可靠性測試過程中出現(xiàn)的缺陷。比起其他檢測方法，使用超聲顯微成像方法更能有效地識別并分析脫層、空洞及裂縫等缺陷。